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NG体育官方网站长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域的应用提供了无限的机会
2024.01.27
长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域的应用提供了无限的机会 关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊线包装技术 MEMS和传感器包装技术 服务 一站式服务设计和模拟晶圆凸块包装服务测试服务可靠性测试和故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 新闻中心长电新闻中心长电科技CEO郑力:封装创新为半导体在AI领域的应用提供了2023-10-09年的无限机会 日前,长电科技CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会,围绕众多全球知名半导体企业高管,“赋能AI——半导体如何引领世界未来NG体育官方网站?”共同探讨产业发展的机遇和挑战。 郑力就AI芯片电源管理、先进包装驱动AIGC发展等话题阐述了自己的观点。 郑力就AI芯片电源管理、先进包装驱动AIGC发展等话题阐述了自己的观点NG体育官方网站。突破电源管理瓶颈 从大型人工智能的爆发到多个行业高密度复杂计算的普及,新应用场景的快速出现推动了大型计算力芯片市场需求的增长。目前,半导体产业链正致力于突破解决算力需求及其背后的瓶颈。 例如,面对AIGC应用中的电源管理挑战,GPU、 CPU、HBM、高速DSP等数字芯片的开发速度远快于模拟芯片;与此同时,人工智能芯片和数据中心的功耗需求比几年前增加了好几倍。 因此,通过先进的包装技术解决这一挑战,包装、设计等产业链的上下游需要通过先进的包装技术共同解决,从提高功率输送和管理质量和效率、电源管理芯片/模块的面积和集成密度、包装材料创新等方面。包装创新对AIGC越来越重要 面向CPU, AIGC的核心芯片,如GPU和AI加速器,目前行业专注于小芯片(Chiplet)该技术实现了微系统集成,而不仅仅是晶体管级集成,从而构建了计算密度更高、成本更高的高密度计算集群。 一是通过2.5D包括基于再布线层的/3D封装(RDL)开发人工智能应用程序,如转接板、硅转接板或硅桥,以及大尺寸倒装,以实现小芯片上更高的密度和微系统中更高的互连速度。 第二,从方法论的角度来看,通过系统/技术协同优化(STCO)开发微系统级集成设备,如小芯片NG体育官方网站。STCO 芯片架构在系统层面进行分割和再集成,以高性能包装为载体,贯穿设计、晶圆制造、包装和系统应用,以满足更复杂的AIGC应用需求。 第三,通过SiP创建更高水平的异构集成,使不同类型的芯片和组件(包括无源组件)更加灵活。目前,SiP相关技术已应用于射频前端(RFFE)、电源管理,光电封(CPO)满足AI等高计算能力需求的其他领域。 面向AI、长电科技积极配合AI产业链合作伙伴,不断推出创新解决方案,更好地满足市场应用需求。Chiplet高性能封装技术平台XDFOI利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试集成,实现了稳定的大规模生产NG体育官方网站。长电科技认为,以异构异质、高密度连接为主要特征的高性能包装技术将为半导体在人工智能领域的应用提供无限的机遇。返回
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